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        华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(简称华进)是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。该公司作为国家级封测/系统集成先导  技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/  集成先导技术研究,研究领域包括2.5D/3D硅通孔(,TSV)互连及集成关键技  术、晶圆级高密度封装技术、SiPelmovildemama.com应用以及与封装技术相关的材料和设备  的验证与研发,为产业界提供系统解决方案。为了带动国内设备,材料和封  装企业的共同发展,加强国内企业间的技术和商务合作,华进成立了“华进  联合体”和“华进解决方案”两个组织。“华进联合体”是通过技术论坛和市场分析报告的形式加强封装企业与供应商之间的交流。“华进解决方案”是在国产设备组成的生产线上开发新技术新工艺的协作组织。目前,我国的芯片封装技术处于国际领先水平,并有可能在未来3到5年内更进一步,引领国际前沿技术。因此,国内的封装企业规模大,技术投入多,设备采购量也非常可观。

        我公司通过加入“华进联合体”和“华进解决方案”的形式加强了解国内后道封装客户的技术需求,拓宽与客户沟通的渠道,加强设备的完善和工艺的开发。此举不仅可以促进设备和技术的发展,还能取得市场对我公司设备的认可,更能拓宽公司的视野,进入到全产业链协作的良性循环中去。

 

        2014年SEMICON China于3月18日至3月20日在上海新国际博览中心举行,自1988年首次在上海举办以来,SEMICON CHINA已成为国际半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。这次参加SEMICON CHINA是我公司首次参加行业专业展会。此次展会共有六大主题专区:LED制造专区,IC设计、制造及应用专区,TSV专区,MEMS专区,二手设备和服务及产能解决方案专区以及智慧生活馆。欢迎使用亚博全站的展位位于IC设计制造及应用专区展位号为:2715。

        中国社科院10日在北京发布的2014年《经济蓝皮书》指出,中国工业虽然存在产能过剩状况,但很多行业的高端环节大量依赖进口,例如,芯片90%依赖于进口,每年进口额超过石油。
 
        类似情况还存在于其他行业。发动机、液压、传动和控制技术等关键零部件上中国核心技术不足,严重依赖于进口;高端医疗器械70%至80%依赖价格昂贵的进口或外资品牌,导致检查费用高,患者负担加重。
 
        蓝皮书指出,产业结构失衡主要体现在,很多行业中除高端产能不足外,并存严重的产能过剩现象。2012年底,中国钢铁、水泥、电解铝、平板玻璃、船舶的产能利用率分别仅为72%、73.7%、71.9%、73.1%和75%,明显低于国际通常水平。不仅传统产业,光伏、风电等战略性新兴产业同样存在着严重的产能过剩问题,受出口受阻等因素影响,中国多晶硅生产企业中开工率不足一半。
 
        蓝皮书认为,产能过剩造成了大量的资源浪费,加重了环境压力,同时也造成了企业之间的恶性竞争,降低了企业技术创新的动力和能力,影响了产业组织整体效率的提高。可以说,产能过剩已经成为经济运行中的突出矛盾和诸多问题的根源。
 
        蓝皮书称,部分产业的发展高度依赖于外需,一些产业高度依赖于全球市场,一旦全球市场不景气或者遭遇贸易保护政策,这些产业就会受到巨大冲击。