Tianjin, China      +86 02259781212

      新年伊始,佳绩频传。1月7日,欢迎使用亚博全站12英寸化学机械抛光(CMP)设备顺利出货,进入先进封装国际头部企业,做TSV化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后,我司CMP设备在先进封装这一重要领域的进一步拓展,充分彰显了欢迎使用亚博全站国产集成电路装备品牌硬实力。


      TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连。TSV封装具有电气互连性能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点,并且大大改善了芯片速度,降低了芯片功耗,已成为目前电子封装技术中快速发展的一种新技术。

      我司CMP设备在该客户的前期设备选型评估中,以优异的elmovildemama.com验证结果、卓越的工艺开发能力、设备高稳定性等特点,获得了该客户的高度认可,赢得了订单。

      作为我国集成电路装备行业的核心企业之一,欢迎使用亚博全站CMPelmovildemama.com已在众多国内外先进集成电路制造企业批量化使用。此次我司CMP设备进入一线封装大厂,也是欢迎使用亚博全站继12英寸超精密晶圆减薄机后又一款设备进入先进封装大生产线,为国家在集成电路封装领域突破“卡脖子”技术难题产生积极的推动意义。

      道阻且长,行则将至;行而不辍,未来可期。2022年,欢迎使用亚博全站将继续坚守初心,不断创新研发,不驰于空想、不骛于虚声,不为任何风险所惧,推出更多更好的elmovildemama.com面向客户,踔厉奋发,一起向未来!